12月28日，蘇州貝克微電子股份有限公司（以下簡稱“貝克微”或“公司”，股票代碼2149.HK）正式在香港聯(lián)交所主板上市，此次上市募集資金規(guī)模約4.12億港元。中金公司擔任本次項目的獨家保薦人、獨家整體協(xié)調(diào)人、聯(lián)席全球協(xié)調(diào)人、聯(lián)席賬簿管理人及聯(lián)席牽頭經(jīng)辦人。

本項目是近二十年來首個芯片設(shè)計類公司港股IPO項目。本次港股發(fā)行上市將助力貝克微持續(xù)提升研發(fā)及創(chuàng)新能力、不斷豐富產(chǎn)品組合及拓展業(yè)務，增強高性能模擬集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力，服務國家集成電路相關(guān)戰(zhàn)略，借助國際資本市場促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

貝克微是在中國享有重要市場地位的模擬IC圖案晶圓提供商之一，已開發(fā)出中國唯一的全棧式設(shè)計平臺，打通模擬IC EDA+IP+設(shè)計全流程，使公司能夠高效開發(fā)產(chǎn)品并交付標準化的高性能圖案晶圓。依托于全棧式設(shè)計平臺，貝克微已推出約400款多樣化工業(yè)級模擬IC圖案晶圓產(chǎn)品，覆蓋電源管理類別和信號鏈類別的七個子類別。以2022年收入計，貝克微是中國最大的模擬IC圖案晶圓提供商。

中金公司憑借對半導體行業(yè)的深刻理解和豐富的港股項目經(jīng)驗，在本項目中積極協(xié)助公司挖掘自身優(yōu)勢、把握項目關(guān)鍵節(jié)點，全程深度參與項目執(zhí)行，為公司保駕護航。中金公司亦協(xié)助貝克微引入重要投資者，在緊湊的發(fā)行時間表下高效助力境內(nèi)投資資金海外落地，為本次發(fā)行的成功奠定堅實基礎(chǔ)。

本項目是中金公司促進集成電路企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，積極推動集成電路企業(yè)做大做強的典型案例。未來，中金公司將繼續(xù)秉持“植根中國，融通世界”的理念，進一步服務科技創(chuàng)新企業(yè)與提升企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力。